8月30日，備受矚目的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會于深圳圓滿落幕。PCIM Asia是一項綜合性的展覽活動，此次盛會匯集了200+全球知名品牌企業參展，三天展覽共吸引了超過20000+的專業觀眾，科瑞爾科技以半導體封裝測試整線解決方案以及SiC封裝測試新設備，在展會上備受矚目。

新產品 | 高精度貼片機

本次展會科瑞爾向觀眾展示了自主研發設計的高精度貼片機，采用了高速六軸貼裝頭，在視覺引導下，可實現芯片、焊錫片、電子器件等物料的精準混合貼裝。

特色功能：支持飛達、華夫盒、晶圓等上料方式
高速大理石雙驅龍門
高速六合一貼裝頭
可接入MES系統

新產品 | 熱貼機

集成芯片預熱、熱貼功能為一體，憑借閉環壓力控制技術在高精度視覺引導下，實現芯片的高精準貼裝。

特色功能：0-300℃范圍內，±1℃精準控溫

0-200N范圍內，±1N精準控壓

全自動預燒結貼片系統

支持氮氣保護防止氧化

支持銀膏和銀膜工藝

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整線解決方案| IGBT&SiC

現場還向觀眾展示了IGBT、SiC模塊封裝測試整線工藝流程及設備，吸引了眾多觀眾駐足觀看并與展臺人員互動交流。現場人員從單一設備的簡單介紹、參數對比、技術優勢到整線設備的介紹，再到不同產品工藝流程的區別以及用戶使用情況一步步循序漸進、深入淺出地向來詢觀眾解答。現場觀眾都是收獲滿滿，并對科瑞爾的整線集成能力表示贊揚，紛紛互相交換聯系方式，期待下次的相會。

本次展會雖已落幕，但屬于科瑞爾科技的精彩仍在上演，未來我們將持續研發新一代半導體封測設備，推動全球半導體產業發展！